在全球半导体产业加速向先进封装与异质集成迈进的关键节点，芯粒（Chiplet）技术已成为突破摩尔定律瓶颈、提升芯片性能与能效的核心路径。国内领先的半导体设备与解决方案提供商东方晶源，正式发布了其面向芯粒设计与验证领域的重磅产品——Pansys平台，标志着其在芯粒技术链的强势入局，并为产业系统集成带来了全新的解决方案。
芯粒技术通过将不同工艺节点、不同功能的芯片裸片（Die）进行高密度集成，实现了性能、成本与开发周期的优化。这也带来了前所未有的设计复杂性、互连挑战以及系统级验证难题。传统的设计工具与流程在面对多芯片、异构集成的芯粒系统时，往往显得力不从心。东方晶源敏锐地捕捉到这一产业痛点，凭借在计算光刻、电子束检测等领域的深厚积累，推出了Pansys平台，旨在为芯粒从架构探索到物理实现的全流程提供强大支撑。
此次发布的Pansys产品，并非单一工具，而是一个覆盖芯粒设计、分析、验证与优化的综合性系统集成平台。其核心优势主要体现在以下几个方面：
全流程协同设计与分析。Pansys平台提供了从早期芯粒架构划分、互连拓扑规划，到详细布局布线、信号完整性/电源完整性（SI/PI）分析，以及热管理与可靠性评估的一体化环境。它能够高效处理芯粒间的高速互连（如UCIe、BoW等先进接口），实现跨工艺、跨厂商裸片的协同设计与优化，显著缩短设计周期。
高精度系统级建模与仿真。平台集成了先进的电磁场仿真引擎与电路仿真器，能够对包含多个芯粒、中介层（Interposer）或再分布层（RDL）的复杂封装结构进行高精度建模。这确保了在设计阶段就能精准预测系统级的电性能、热行为和机械应力，提前发现潜在问题，降低流片风险与后期改造成本。
第三，智能化的设计探索与优化。面对芯粒集成中庞大的设计空间（如芯粒数量、布局、互连方式等），Pansys平台融入了人工智能与机器学习算法，能够自动进行多目标优化搜索，帮助设计者在性能、功耗、面积和成本之间找到最佳平衡点，实现系统级效能的最大化。
开放与集成的生态系统。东方晶源深知生态合作的重要性，Pansys平台秉持开放架构，支持与主流EDA工具、晶圆厂工艺设计套件（PDK）以及封装厂的设计规则进行无缝对接。这为芯片设计公司、IP供应商、代工厂和封测厂构建了一个高效的协同工作平台，加速芯粒产品的落地。
东方晶源Pansys产品的重磅发布，不仅是公司技术实力的一次集中展示，更是对中国半导体产业链在关键环节自主创新能力的强力补充。在芯粒技术成为大国竞争焦点的当下，拥有自主可控的系统级设计与集成平台，对于保障产业链安全、抢占技术制高点具有深远意义。
随着人工智能、高性能计算、自动驾驶等应用对算力需求的爆炸式增长，芯粒技术必将持续演进。东方晶源凭借Pansys平台强势入局，有望与产业伙伴一道，共同推动芯粒设计方法学与系统集成技术的成熟，为全球半导体产业的下一个黄金十年贡献中国智慧与解决方案。
